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产品类型：导热填缝
产品特性：
-有机硅导热填缝剂
-低应力，柔软且表面自粘
-双组份，室温固化
-低密度
产品应用：
-电子工业的散热界面材料
-电子泵控制器导热填缝
-各类控制器导热填缝
-DMS、HUD、电子后视镜等车载电子散热
产品说明：
固化速度：
23℃：12h/cm
80℃：30min/cm
密度：1.9g/cm^3
粘度：180000mPas
混合比：1:1/
硬度：50Shore00
可操作时间：＞60min
导热系数：2.0W/mK
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