项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数:8层
设计周期:12天
【产品描述】
通讯终端电路板设计特点:1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针;
2、包含数模电路,电源,高频等部分,分模块布局采用屏蔽罩处理;
3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一阶HDI方式散线,10多种电源。
PCB制板参数:
PCB名称:8层
PCB制板参数:
PCB名称:8层
PCB类别:1+6+1一阶HDI板
PCB板材:Htg170
单板尺寸:64*123*1.6mm
表面处理:无铅喷锡工艺
PCB铜厚:1OZ
线宽:4MIL
线距:4MIL
孔径:5MIL
阻抗控制:+/-10%
了解本公司更多相关信息,请登陆宏力捷:http://www.greattong.com
联电:0755-83328032/13823319426(VX同号)
传真:0755-83340768
邮箱:sales88@greattong.com
联系人:张女士
原文链接:http://www.knots.cn/chanpin/show-120002.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于8层通讯终端电路板设计_HDI全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
以上就是关于8层通讯终端电路板设计_HDI全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。