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随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。
在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。
灌封优势如下：
1、免受外部环境影响：潮湿、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀，提升抗老化性能；
2、提高对外来冲击、震动的抵抗力，强化器件内部的整体稳定性；
3、提高元器件和线路间的电气性能，有利于器件小型化、轻量化；
4、保密防拆解。
上海铭诚锦商贸有限公司（工业胶粘剂应用方案定制专家）能很好地满足消费市场的需求，保障电子元件的有效粘接，帮助提高产品的性能。
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原文链接：http://www.knots.cn/chanpin/show-137035.html，转载和复制请保留此链接。
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