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因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属外壳加工过程中的毛刺问题要如何解决呢及快速发展一、金属外壳过程中的毛刺问题要如何解决呢
1、电解去毛刺
电解去毛刺是利用电解作用去除金属零件毛刺的一种电解加工方法。这种去毛刺的方法是借助电能、化学能溶解阳极来达到的。金属外壳涡轮流量计零件与直流电影的正极相连为阳极，成形工具与直流电源的负极相连为阴极，两极之间保持间隙，让电解液循环流动。缺点是零件毛刺的附近也受到电解作用，表面会失去原有光泽，甚至影响尺寸精度。
2、化学去毛刺
化学去毛刺是利用化学能进行加工，用化学方法先将毛刺变酥、变脆，再用其他方法去掉毛刺。将整理好的零件放入金属溶液，零件表面金属会以离子形式转到溶液中。这些离子会附着在零件表面，形成电阻大、电导率小的膜层，保护工件不受到腐蚀，而毛刺由于高出表面，可以通过化学作用去除掉毛刺。这种去毛刺的方法被广泛应用于气动、液压、工程机械等行业。对于难去除的内部毛刺和热处理后精加工的零件有很好的表现。
3、高温去毛刺先将需要去毛刺的零件放入紧固的密封室内，然后将其整体送入有确定压力的氢氧混合气体中，点火使混合气体爆炸，放出热量，将零件的毛刺烧掉，不会伤及零件。
二、蝶形微波器壳体的快速发展
微波器外壳因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
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