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深圳市广大综合电子有限公司（简称"广大”） 成立于2013年7月，是一家专注FPC柔性线路板 研发，设计，抄板和生产的线路板企业。本公司现拥有员工200多名，厂房面积近5000平方米，600平方米的员工宿舍楼， 产品以：fpc排线, fpc电容屏，fpc按键，fpc阻抗板，fpc模组，fpc天线，fpc薄膜开关，fpc透明板，fpc背光源，软硬结合板等。月生产12000平方米.产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。本公司自成立以来，不断引进德国、香港、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性的线路板。本公司还尊重人才，重用人才，组建了一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍，健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。
FPC软硬结合板
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔径：0.25mm
4、最小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。
FPC软硬结合板
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔径：0.25mm
4、最小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。FPC软硬结合板
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔径：0.25mm
4、最小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。
原文链接：http://www.knots.cn/chanpin/show-279211.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于四层软硬结合板打样，五层软硬结合板定制，FPC柔性线路板工厂全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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