半导体环境试验箱

半导体环境试验箱性能:
1：内 尺 寸 

容积80升对应的:宽40x高50x深40cm；

容积150升对应的:宽50x高60x深50cm；

容积225升对应的:宽50x高75x深60cm；

容积408升对应的:宽60x高85x深80cm；

容积800升对应的:宽100x高100x深80cm;

容积1000升对应的:宽100x高100x深100cm

2.外 尺 寸（约）以实际尺寸为标准,也可以根据要求定制
3.温度范围 -70℃~150 ℃ （气冷式）
4.降温速率 20℃～-70 ℃ /100 min （空载下约每分钟降温1度）
5.升温速率 0℃～+150 ℃ /40 min（空载下约每分钟升温1度）
6.温度稳定度 ±0.5℃
7.温度偏差 ±2.0℃

满足标准

·GB/T10589-2008低溫試驗箱技術條件

·GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件

·GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件

·GB2423.1-2008低温试验Aa , Ab

·GB2423.1-2008(IEC68-2-3)恒定湿热试验 Ca

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

·GJB 150.9-8温热试验

·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验

结构材质：

1. 外壳均采用优质钢板数控机床加工成型,外壳表面进行防静电喷塑处理,更显光洁、美观;

2. 内胆采用优质SUS304镜面不锈钢板;

3. 温湿度循环系统采用特制空调型低噪音长轴风扇电机,耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环;

4. 保温材质选用高密度玻璃纤维棉,保温层厚度为100mm;

5. 门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭;

6. 采用无反作用门把手,操作更容易;

7. 机器底部采用高品质可固定式PU活动轮;

8. 测试孔(机器左侧)可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示);

9. 观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜加热除霜（清楚观察试验过程）