对于框架的第二焊点是铜丝键合质量的一个挑战，首先，铜丝氧化可能导致焊接点和引线框架之间界面间强度减弱，而且由于氧化作用焊接点容易脆裂，即容易产生焊点脱落或拉力强度低；其次，铜键合在第二焊点需设置更高的键合参数，从而在控制焊接形貌上存在难度，并且需要调整引线框架（引线端）的设计以能够经受更高的键合参数。因此，要求达到：
⑴ 框架表面光滑、镀层良好。如Ag预镀表面框架的银层厚度应控制在0.03mm～0.06mm；
⑵ 管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象。
管脚表面粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易断丝及出现尾部过短的现象。
⑶ 铜丝对于Ag预镀表面框架键合具有良好的焊接性能，合理的设置焊接参数即可达到质量要求。而对于NiPdAu预镀表面框架，则需要更长的键合时间和大的待机功率来提高第二键合期间的引线稳定性。想要了解更多相关资讯，请关注键合线厂家http://www.ahjldz.com