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美拟施压日本荷兰“芯片排华”,商务部回应

   日期:2024-11-24     来源:商务部网站    浏览:39    
核心提示:7月19日,商务部新闻发言人就媒体报道称美国拟加严半导体等领域出口管制答记者问。有记者问:有媒体报道,美国正考虑采取更严厉措施,对日本和荷兰等国企业施加压力,以进一步限制对中国的芯片贸易。中方对此有何


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7月19日,商务部新闻发言人就媒体报道称美国拟加严半导体等领域出口管制答记者问。

有记者问:有媒体报道,美国正考虑采取更严厉措施,对日本和荷兰等国企业施加压力,以进一步限制对中国的芯片贸易。中方对此有何评论?

答:半导体是高度全球化的产业,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来,美国频频泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,人为割裂全球半导体市场,肆意干涉其他国家企业间正常经贸往来,严重背离自由贸易原则和多边贸易规则,严重冲击全球产业链供应链稳定。中方对此一贯坚决反对。

希望相关国家坚持市场原则与契约精神,抵制美经济胁迫做法,共同维护全球产业链供应链稳定。

原文链接:http://www.knots.cn/shangwu/show-9389.html,转载和复制请保留此链接。
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